| 半導體、微電子行業芯片散熱（熱管理）材料，其它大功率集成電路，微波射頻，高壓電，核能，醫療設備等眾多應用場合電熱傳導解決方案

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當下以及未來，電子元器件的微型化及多功能化對器件的散熱性提出了更高要求。高性能散熱（熱管理）材料需要具備低密度、高導熱，及與半導體芯片材料熱膨脹匹配，較好的強硬度，氣密性優良等特點。鎢銅和鉬銅由于具有以上優勢而往往被優先選擇用于熱導熱沉材料。歐泰稀材面向用戶定制一系列牌號的優質鎢銅、鉬銅產品。

產品編號

所屬分類

解決方案

數量

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產品描述

參數

方案優勢

Solution advantages

低密度
孔隙率低，產品氣密性好

更高的熱導率
未添加燒結活化元素，保持著良好的導熱性能

可沖制成零件
提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求

可設計的熱膨脹系數
可以與不同基體相匹配

未找到相應參數組，請于后臺屬性模板中添加

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半導體設備MOCVD熱場解決方案

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離子注入件

方案組合

Product portfolio

銅/鉬銅/銅（CPC）

1. 比CMC有更高的熱導率
2. 可沖制成零件，降低成本
3. 界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊
4. 可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配
5. 無磁性

聯系人：張經理 18608419172 微信同號

銅鉬銅（CMC）

銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。
這種材料的熱膨脹系數可調，熱導率高，耐高溫性能優異。生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

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鉬銅

鉬銅是鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調的熱膨脹系數和熱導率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領域。產品純度高，組織均勻，性能優異。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導熱率，熱膨脹率與電子工業的陶瓷材料和半導體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產節約成本，機加工性能好。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火箭、導彈的高溫部件，也可替代鉬作為其他武器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導熱導材料作為導電散熱元件，同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數等。鉬銅的各項特性符合這些要求，是這方面的優選材料。

聯系人：張經理 18608419172 微信同號

鎢銅

1.?鎢銅電子封裝材料具有可以調整的熱膨脹系數，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，砷化鎵，氮化鎵，氧化鋁等）相匹配；
2.?未添加燒結活化元素，保持著良好的導熱性能；
3.?孔隙率低，產品氣密性好；
4.?良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。
5.?提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。

聯系人：張經理 18608419172 微信同號